Rockit 89 - DELID KIT FOR THE i5, i7 & i9 9th GEN INTEL CPU + Quicksilver - Solder Remover USA + Thermal Grizzly Conductonaut

1. Rockit 89 - DELID KIT FOR THE i5, i7 & i9 9th GEN INTEL CPU
Complete kit with delid and relid tools Includes metal scraper for safe and quick removal of the solder Upgraded to handle the higher stress of the 9th Gen STIM CPU sits lower in the tool to allow for the thicker PCB of the 9th Gen. 2.  Quicksilver - Solder Remover (5 CPUs) - Flüssigmetall entferner CPU IHS - Made in USA

Newly reformulated to absorb even more of the solder
Quicksilver solder remover to quickly remove the STIM from your 9th Gen CPU & IHS.
The quick and easy way to remove the solder from your CPU without dangerous scrapers or heat.
Super easy and pain free removal of the solder Includes metal polish to remove the thin layer under the solder The chemical reaction dissolves the solder and leaves behind a clean surface.
Non toxic, safe to handle. Environmentally safe, NO MERCURY.
INSTRUCTIONS
Note: while this appears to be similar to Liquid Metal TIM, it is not. It will not harm the CPU or IHS but the temps are not going to be as low as commercially available Liquid Metal TIM.
3. Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste
Die Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wurde für Anwendungen mit einem hohen Wirkungsgrad entwickelt. Die Conductonaut empfiehlt sich als Top-Produkt für erfahrene Anwender die im Temperaturbereich von über 8°C eine Lösung mit bester Wärmeableitung suchen. 
Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Gesteigerter Indiumanteil  Optimale Anwendung durch Kunststoffnadel
   
Einsatzgebiet Rating Wärmeleitfähigkeit ******* Sub-Zero Overclocking * Overclocking ***** Wasserkühlung ***** Luftkühlung ***** Silikonsensitive Anwendungen —
Thermal Grizzly Conductonaut ist eine Flüssigmetall-Wärmeleitpaste, basierend auf einer eutektischen Legierung. Durch ein spezielles Mischungsverhältnis aus u.a. aus den Metallen Zinn, Gallium und Indium wird ein sehr hoher Wärmeleitwert erzielt. Wir empfehlen Conductonaut auf vernickeltem Kupfer aufzutragen, da dies die beste Langzeitstabilität bietet. 
Wärmeleitfähigkeit 73 W/mk Viskosität  0,0021 Pas Dichte  6,24g/cm3 Temperatur  10 °C / +140 °C Inhalt   1 g