Jump to content

Computer Hardware

Computer Hardware

2 products

  1. 1. Rockit 89 - DELID KIT FOR THE i5, i7 & i9 9th GEN INTEL CPU

    • Complete kit with delid and relid tools
    • Includes metal scraper for safe and quick removal of the solder
    • Upgraded to handle the higher stress of the 9th Gen STIM
    • CPU sits lower in the tool to allow for the thicker PCB of the 9th Gen.

    2.  Quicksilver - Solder Remover (5 CPUs) - Flüssigmetall entferner CPU IHS - Made in USA

    RockIT_89.png

    Newly reformulated to absorb even more of the solder

    Quicksilver solder remover to quickly remove the STIM from your 9th Gen CPU & IHS.
    The quick and easy way to remove the solder from your CPU without dangerous scrapers or heat.

    • Super easy and pain free removal of the solder
    • Includes metal polish to remove the thin layer under the solder

    The chemical reaction dissolves the solder and leaves behind a clean surface.
    Non toxic, safe to handle. Environmentally safe, NO MERCURY.

    INSTRUCTIONS

    Note: while this appears to be similar to Liquid Metal TIM, it is not. It will not harm the CPU or IHS but the temps are not going to be as low as commercially available Liquid Metal TIM.

    3. Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste

    Conductonaut_Type.png

    Die Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wurde für Anwendungen mit einem hohen Wirkungsgrad entwickelt. Die Conductonaut empfiehlt sich als Top-Produkt für erfahrene Anwender die im Temperaturbereich von über 8°C eine Lösung mit bester Wärmeableitung suchen. 

    • Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit
    • Gesteigerter Indiumanteil 
    • Optimale Anwendung durch Kunststoffnadel
       

     

    Einsatzgebiet Rating
    Wärmeleitfähigkeit *******
    Sub-Zero Overclocking *
    Overclocking *****
    Wasserkühlung *****
    Luftkühlung *****
    Silikonsensitive Anwendungen

    Conductonaut Flüssigmetall Wärmeleitpaste

    Thermal Grizzly Conductonaut ist eine Flüssigmetall-Wärmeleitpaste, basierend auf einer eutektischen Legierung. Durch ein spezielles Mischungsverhältnis aus u.a. aus den Metallen Zinn, Gallium und Indium wird ein sehr hoher Wärmeleitwert erzielt. Wir empfehlen Conductonaut auf vernickeltem Kupfer aufzutragen, da dies die beste Langzeitstabilität bietet. 

    Wärmeleitfähigkeit 73 W/mk
    Viskosität  0,0021 Pas
    Dichte  6,24g/cm3
    Temperatur  10 °C / +140 °C
    Inhalt   1 g  

    Full-Kit_1024x1024 (2).jpg

    RockIT_89.png

    2010792-01_600x600.png

    2010792-02_600x600.png

    2010792-03_600x600.png

  2. Intel Mainboard Socket Repair for 1150, 1151, 1155, 1156 Prozessoren

    Mainboard / Motherboard CPU Sockel Reparatur LGA 1150, 1151, 1155, 1156

     
    Type LGA CPU Base Socket 
    Condition NEW
    Compatible Model  For intel 1155 Socket LGA 1150, 1151, 1155, 1156 with Lead free Balls Foxconn 
     
    1x Motherboard CPU Sockel Repair LGA für 1150, 1151, 1155, 1156

    Deliver from Germany
    Max. 3 Working Days instead of 1 Monat

    1.png

    2.jpg

    6.jpg

    broken_pin.png

    7.jpg

    L_Socket_1150-side.jpg

    19.99 EUR
    Out of Stock
×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue. to insert a cookie message